Intel vs TSMC｜跳島戰術｜製程研發｜半導體
很久以前，Intel一個製程團隊做新製程、一個設計團隊做新架構，交替上新產品，若干年前TSMC兩個以上製程團隊同時跳島（？）開發新製程，現在，Intel密集的製程Roadmap，也是靠兩個以上製程團隊跳島進行，如果一個製程落後不代表下一個製程必然落後 Meteor Lake 4個die Foveros 3D packaging tech 1.Compute die： 6大核8小核 Intel 4製程（7nm）比Intel 7同功耗頻率快22%同頻率功耗低40%電晶體密度高2X！ 2.GPU die：TSMC 3nm? 3.SOC die：memory controllers and PCIe interfaces 4.I/O die：Thunderbolt and other PCH-types of interfaces 記得以前PCIe to GPU和Memory controller是做在CPU die裡面，忘了是不是今年的Raptor Lake就拉出來了？ Intel Debuts Meteor Lake Die, 'Intel 4' Node: 20% Higher Clocks at Same Power, 2X Area Scaling 上面寫的製程研發跳島戰術（跳蛙戰術？），實在是因為不知道如何稱呼這種現象，才模仿二戰美軍反攻太平洋的用語（也許不是用的很恰當），就是一個團隊研發N製程，同時間，另一個團隊研發N+1製程，然後N製程研發完成交給製造部門，這個團隊就跳下一個N+2研發 下面這篇2022.03的 科技新報 ，Intel自己講到現在有兩個製程技術團隊跳島研發 接下來四世代先進製程是兩個團隊同時進行，之一負責 Intel 4 及改良版 Intel 3 製程，另一個團隊負責 Intel 20A 及 18A 製程 再看看這一篇2016年10月的 ETtoday新聞 ，TSMC那時說10nm即將（尚未）在1Q17量產，表示10nm還在RD研發部門手上，大概已經完成的差不多了，方法、參數、材料...都定案了，正在轉交給製造部門準備量產，但同時間，劉德音總經理說什麼？ 而在先進製程的發展進度上劉德音透漏，除 10 奈米製程將在2017年第1季量產外，7奈米及5奈米製程的投產進度也在規劃當中，甚至更先進的3奈米製程目前也組成了300到400...